利用FFS装置的密封温度优化控制，提高密封质量

 

利用可立即适应温度变动的

密封温度控制技术，

实现机械的高速化并防止密封不良

 

课题

解决方案

温度变动导致密封不稳定

 

■ 伴随机械的高速化，密封工序中的温度下降愈发显著

■ 每次变更包装材料都需要调整密封温度

 

 

 

 

防止密封不良，减少损失成本

 

■ 利用外部干扰抑制控制，保证稳定的密封温度

■ 利用温度均匀控制，实现整个2D表面均匀的温度曲线，防止密封不良

 

 

 

 

实绩

 

现状	目标
密封温度下降 机械的高速化 引起密封温度下降	稳定的密封温度控制 利用外部干扰抑制控制， 提高温度追随性， 抑制温度下降
工匠技术调整 2D表面的温度调整 工时增加	调整工时优化 轻松实现整个2D表面 均匀的温度曲线
不合格品废弃 装置运行后不久， 密封不稳定，产生不合格品	降低废弃损失 装置运行后立即提供 稳定的密封，降低废弃损失

 

 

 

 

实现技术

 

01

 

稳定的密封温度

利用外部干扰抑制控制，抑制密封动作引起的温度变动，提供稳定的密封温度。

 

 

02

 

自动滤波器调整

通过使用包装机用温度传感器和自动滤波器调整功能，即使提高速度，也能实现准确、稳定的密封温度测量。

 

 

03

 

温度均匀化功能块

降低温度偏差，实现整个2D表面均匀温度分布或指定温度分布下的控制。